RENA 提供最先进的半导体湿处理解决方案，其晶圆蚀刻、清洁和剥离设备旨在实现行业领先的效果。我们制造各种湿式工作台，从手动到半自动，乃至全自动。我们的工具具有过程控制精确、产量高和占地面积小的特点。我们专注于成熟的平台和定制设计的系统，重新定义半导体湿处理的创新。

RENA Technologies 提供批量、单晶片和喷涂半导体蚀刻设备，可满足各种不同的需求。我们的表面处理工具设计用于处理各种半导体材料，包括硅 (Si)、碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN)、砷化镓 (GaAs) 和磷化铟 (InP)。

这些解决方案旨在支持集成电路 (IC)、微机电系统 (MEMS) 传感器、光子器件、射频元件和电力电子器件的制造。我们还提供具有强大功能的电镀平台，用于电镀金 (Au)、银 (Ag)、铜 (Cu) 和镍 (Ni) 等纯金属以及一系列金属合金。

我们不断创新，提供适用于 150 毫米、200 毫米到 300 毫米（6 英寸、8 英寸到 12 英寸）晶圆尺寸的解决方案。凭借 30 多年的丰富经验，我们已建立的生产线前端 (FEOL) 和生产线后端 (BEOL) 平台以及定制解决方案，确保 RENA 机器长期保持成功。