RENA liefert hochmoderne Lösungen für die Nassbearbeitung von Halbleitern und bietet Anlagen für das Ätzen, Reinigen und Strippen von Wafern an, mit denen branchenführende Ergebnisse erzielt werden. Wir stellen eine breite Palette von Nassbänken her, von manuell über halbautomatisch bis hin zu vollautomatisch. Unsere Anlagen zeichnen sich durch eine präzise Prozesssteuerung, einen hohen Durchsatz und eine geringe Stellfläche aus. Mit dem Schwerpunkt auf bewährten Plattformen und kundenspezifischen Systemen definieren wir die Innovation in der Halbleiter-Nassbearbeitung neu.
RENA Technologies bietet Batch-, Einzelwafer- und Sprüh-Halbleiter-Ätzanlagen, die auf die unterschiedlichen Anforderungen zugeschnitten sind. Unsere Oberflächenbehandlungsanlagen sind für die Verarbeitung einer breiten Palette von Halbleitermaterialien ausgelegt, darunter Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Galliumarsenid (GaAs) und Indiumphosphid (InP).
Diese Lösungen unterstützen die Herstellung von integrierten Schaltkreisen (ICs), MEMS-Sensoren, photonischen Geräten, RF-Komponenten und Leistungselektronik. Wir bieten auch Galvanisierungsplattformen mit robusten Funktionen für die Beschichtung von reinen Metallen wie Gold (Au), Silber (Ag), Kupfer (Cu) und Nickel (Ni) sowie einer Reihe von Metalllegierungen.
Wir bieten weiterhin innovative Lösungen für Wafergrößen von 150 mm, 200 mm und bis zu 300 mm (6" und 8“ und bis zu 12"). Mit über 30 Jahren Erfahrung, unseren etablierten Plattformen für Front-End-of-Line (FEOL) und Back-End-of-Line (BEOL) sowie unseren kundenspezifischen Lösungen stellen wir sicher, dass RENA-Maschinen weiterhin eine langfristige Erfolgsgeschichte schreiben.
