半导体制造的第一步和关键一步是晶圆制造。裸晶（即未加工的晶圆）的表面质量和清洁度对半导体设备的质量具有根本重要性。RENA生产用于半导体晶圆表面清洗和蚀刻的全自动湿式工作台，提供高产量、高收益、精确的工艺控制以及出色的表面处理结果。我们的设备能够处理200毫米和300毫米晶圆，使用全间距或半间距晶圆盒，亦可配备载体。化学站可以根据客户的工艺要求和晶圆材料进行调整，包括单晶硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）。
RENA的裸晶圆加工平台可在研磨后、化学机械抛光（CMP）后、外延生长前和最后清洗步骤中使用。我们的设备也是晶圆回收的合适选择，以回收已经成型的半导体晶圆。