在微结构化技术中，金属剥离用于对半导体基板进行图案化，以制造集成电路 (IC) 以及其他微电子器件。为此，RENA 提供独特的 FluidjetTM 浸没槽技术，该技术可提供优化后的可靠剥离性能和更高的产量。这种出色的金属去除效果通过利用精确的液压力结合机器人搅拌实现。FluidjetTM 槽技术可以整合到我们的全自动和半自动湿法工作台中。RENA 的金属剥离槽设计已在美国、欧洲和亚洲获得专利保护。