电镀
电化学沉积是一种可以制造各种二维和三维涂层或薄膜的灵活低成本技术。顾名思义，此工艺涉及到利用电流沉积材料。电镀工艺使用电流溶解金属，然后将它沉积在表面上。
依托 20 多年的电化学沉积 (ECD) 经验，RENA 在太阳能、医疗和半导体领域积累了丰富的工艺和技术知识。 RENA 提供从经过验证的低成本高处理量电化学沉积技术到获得出色均匀性结果和优化组合的高精度方法。
在半导体业务领域，RENA 是光电、微电子和光子芯片器件制造的 ECD 应用的强大合作伙伴。RENA 可以轻松地处理 2 到 8 英寸尺寸的晶片，以及小型面板基片。RENA 可以在 350 至 1000µm 厚的基片上电镀 Cu、Sn、Ni、Au、Ag、In、Pt 以及 SnPb、SnAg、NiFe、CoNiFe 等各种金属。根据应用要求，RENA 可以运用不同的电镀技术：立式机架、喷镀、杯镀和全定制电镀。
