Galvanik

Electroplating

Bei der elektrochemischen Abscheidung handelt es sich um eine flexible, kostengünstige Technologie zur Schaffung einer Vielzahl zwei- oder dreidimensionaler Schichten oder Filme. Wie der Name schon sagt, wird bei diesem Prozess Material mithilfe von elektrischem Strom abgeschieden. Beim Electroplating wird mithilfe von elektrischem Strom Metall aufgelöst und auf einer Oberfläche abgeschieden.

Mit mehr als 20 Jahren Erfahrung bei der elektrochemischen Abscheidung verfügt RENA über umfassende Prozess- und Technologiekenntnisse im Solar-, Medizin- und Halbleiterbereich. Das Know-how von RENA reicht von anerkannten, kostengünstigen elektrochemischen Abscheidungstechnologien mit hohem Durchsatz bis hin zu hochpräzisen Methoden für beste Gleichmäßigkeit und optimalen Kombinationen aus beidem.

Galvanisieren in der Solarzellenproduktion

Beschichtung bei der Solarzellenherstellung

RENA InCellPlate® ist die hochmoderne Technologie zur Vorderseitenmetallisierung der nächsten Generation für c-Si-Solarzellen. Der Siebdruck mit Silber wird durch einen elektrochemisch abgeschiedenen Metallstapel aus Nickel, Kupfer und einer dünnen Abdeckschicht Silber ersetzt. Diese Technologie ermöglicht bedeutende Kosteneinsparungen von bis zu 20 % pro Solarzellenmetallisierungsprozess und eine Null-Abwasser-Lösung.

Metallisierung für Halbleiteranwendungen

Halbleiterbeschichtung optoelektronischer, mikroelektronischer Geräte und photonischer Chips.

In der Halbleiterbranche ist RENA ein starker Partner für Anwendungen im Bereich der elektrochemischen Abscheidung zur Herstellung von Bauteilen für optoelektronische und mikroelektronische Geräte sowie photonische Chips. Wafergrößen von 2 bis 8 Zoll sowie kleinformatige Panel-Substrate können problemlos gehandhabt werden. Es können verschiedene Beschichtungen mit Metallen wie Cu, Sn, Ni, Au, Ag, In, Pt und Legierungen wie SnPb, SnAg, NiFe, CoNiFe auf Substraten mit Substratdicken zwischen 350 und 1000 µm umgesetzt werden. Je nach den Anforderungen an die Anwendung können verschiedene Beschichtungstechnologien eingesetzt werden: vertikaler Rack-, Fountain-, Cup- und vollständig kundenspezifischer Plater.