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产品
半导体
晶圆制备
最终清洁系统(FCS)
最终清洁系统 - FCS
洁净晶圆是优良半导体制品之基础。这款全自动 RENA 最终清洁系统为晶圆制备最后步骤提供高品质表面。成熟工艺与先进排程使其成为高要求、大处理量半导体晶圆生产的完美解决方案。
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特点与优势
表面洁净度出众,晶圆不超过 300 mm
全自动 LMC 载玻片处理或无载体
借助 RENA Marangoni 干燥机完善修整
标准 SEMI 界面,便于晶圆厂集成
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全销售副总裁
Theo Moissidis
+49 7723 9313-640
Theodoros.Moissidis@rena.com
敬请联系!
我们将竭诚为客户提供协助,为其湿化学工艺找到经济、工艺优化的解决方案。
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负责对于以下国家
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