fully automated LMC carrier handling for wafers

最终清洁系统 - FCS

 

洁净晶圆是优良半导体制品之基础。这款全自动 RENA 最终清洁系统为晶圆制备最后步骤提供高品质表面。成熟工艺与先进排程使其成为高要求、大处理量半导体晶圆生产的完美解决方案。

 

特点与优势

  • 表面洁净度出众,晶圆不超过 300 mm
  • 全自动 LMC 载玻片处理或无载体
  • 借助 RENA Marangoni 干燥机完善修整
  • 标准 SEMI 界面,便于晶圆厂集成
Theo Moissidis Head of Sales
全销售副总裁
Theo Moissidis
负责负责对于以下国家:
全球