fully automated LMC carrier handling for wafers

Final Cleaning System (FCS)

 

Saubere Wafer sind die Basis für hervorragende Halbleiterprodukte. Das voll automatisierte Endreinigungssystem von RENA bietet höchste Oberflächenqualität für den letzten Wafering-Schritt. Durchdachte Prozesse und eine fortschrittliche Fertigungsplanung machen das System zu einer perfekten Lösung für die Halbleiterwaferproduktion mit hohem Durchsatz und anspruchsvollen Anforderungen.

 

Funktionen und Vorteile

  • Hervorragende Oberflächenreinheit für Wafer von bis zu 300 mm
  • Voll automatisierte Prozessierung mit LMC-Carrier oder Carrierless
  • Perfekte Endbehandlung mit dem Marangoni-Trockner von RENA
  • Standardmäßige SEMI-Schnittstellen für eine einfache Integration in die Fertigungsstätte
Theo Moissidis Head of Sales
VP Sales
Theo Moissidis
ZuständigZuständig für folgende Länder:
Weltweit