RENA Convergence 晶圆加工平台适用于 6“ 至 8” 和 12" 晶圆，将先进的自动化与出色的过程控制相结合。这种高度灵活的系统的一个主要特点是，它既支持无载体工艺，也支持低质量载体工艺，适用晶圆尺寸最大可达 12 英寸（300 毫米）。其模块化设计允许完全定制，以满足特定要求。为了最大限度地控制生产质量，半导体晶片加工平台可在生产过程中跟踪所有参数。RENA Convergence 专用于高正常运行时间、易维护和最高产量。其灵活的设计具有特殊槽选项、多种晶片厚度的并行处理以及多种干燥器选项。

• 蚀刻
• 溶剂
• 清洗
• 漂洗
• 干燥