Die RENA Convergence Waferbearbeitungsplattform, geeignet für 6", 8" und 12" Wafer, vereint fortschrittliche Automatisierung mit exzellenter Prozesskontrolle. Ein zentrales Merkmal des hochflexiblen Systems ist die Unterstützung sowohl trägerloser als auch leichtgewichtiger Trägerprozesse für Wafergrößen bis zu 12" (300 mm). Durch das modulare Design ist eine vollständige Anpassung an spezifische Anforderungen möglich. Zur Sicherstellung höchster Produktionsqualität werden bei der Halbleiter-Waferbearbeitung alle Parameter während der Produktion kontinuierlich überwacht. Die RENA Convergence ist für hohe Anlagenverfügbarkeit, einfache Wartung und maximale Durchsatzleistung konzipiert. Ihr flexibles Design bietet spezielle Tankoptionen, parallele Bearbeitung verschiedener Waferdicken sowie mehrere Trocknungsoptionen.

• Ätzen
• Lösungsmittelbehandlung
• Reinigung
• Spülen
• Trocknung