TOPCon 电池的 GW 级多晶硅蚀刻和清洁

由 RENA 优化的多晶硅蚀刻和清洗。 BatchPolyClean 显着提高了效率和最佳工艺性能。该系统兼容从 M0 到 G13 的各种晶圆尺寸以及大容量晶圆盒。因此,它的吞吐量显着增加,达到每小时 15,000 片晶圆,同时显着降低总体拥有成本。
RENA BatchPolyClean 为太阳能行业中 TOPCon 电池的多晶硅去除、分流蚀刻和后续高性能清洁设定了新标准。

 

特点和优势

  • 晶圆尺寸从 M0 到 G13(可根据要求提供其他尺寸)
  • 最高吞吐量可达 15 000 片晶圆/小时
  • 全流程支持
  • 极低的破损率 < 0.01 %
  • 自动换浴概念
  • 高效的爬升

选项

  • 可适用于薄至 100 µm 的硅片
  • MES 接口 (SECS/GEM)
  • 用于缓冲载片装置的装卸扩展
  • 用于化学品供应的介质柜
  • 针对化学品排出/废水的废物泵出站
  • 过滤器风扇单元(“通风箱”)
  • 工艺控制传感器(例如 pH 值、电导率)
Sales Director Solar
Michael Vees