TOPCon 电池的 GW 级多晶硅蚀刻和清洁 由 RENA 优化的多晶硅蚀刻和清洗。 BatchPolyClean 显着提高了效率和最佳工艺性能。该系统兼容从 M0 到 G13 的各种晶圆尺寸以及大容量晶圆盒。因此,它的吞吐量显着增加,达到每小时 15,000 片晶圆,同时显着降低总体拥有成本。 RENA BatchPolyClean 为太阳能行业中 TOPCon 电池的多晶硅去除、分流蚀刻和后续高性能清洁设定了新标准。
选项 可适用于薄至 100 µm 的硅片MES 接口 (SECS/GEM)用于缓冲载片装置的装卸扩展用于化学品供应的介质柜针对化学品排出/废水的废物泵出站过滤器风扇单元(“通风箱”)工艺控制传感器(例如 pH 值、电导率)