05. 12. 2025
Innovation im Fokus: RENA Technologies beim Wet User Meeting
Am 27. und 28. November 2025 war RENA Technologies beim European CMP & WET Users Group Fall Meeting in Asnières-sur-Oise als Silver Sponsor vertreten und präsentierte stolz die Neuheit: die erste nasschemische Prozesslösung für das Ätzen von Siliziumkarbid (SiC).
Während der zweitägigen Veranstaltung leistete RENA Technologies einen aktiven Beitrag zu hochkarätigen Expertendiskussionen rund um Stress-Release und Defektentfernung bei Verbindungshalbleitern mittels nasschemischem Ätzen. Die Teilnahme unterstrich erneut RENAs Rolle als führender Technologiepartner im Bereich Wet Processing für Halbleiter und Verbundmaterialien.
Messe-Highlight am Stand: Nassbank Revolution+
Unsere neueste Plattformlösung begeisterte mit innovativer Technologie:
Ätzen, Reinigen, Strippen und Trocknen – alles auf kompakter Fläche
Optional integrierbarer Genesis Marangoni Dryer für defektfreies Trocknen
Patentierte Tanktechnologie für Metall-Ätzen und Metal Lift-Off
Zahlreiche Besucher nutzten die Gelegenheit, sich an unserem Stand über zukunftsweisende Wet Processing Lösungen für Halbleiter, Glas und Verbindungshalbleiter zu informieren. Mit individuell konfigurierbaren Anlagen und einem globalen Servicenetzwerk mit hochqualifizierten Technikern zeigte RENA Technologies einmal mehr:
Wir sind Ihr Partner für nasschemische Prozesstechnologie.
Wir bedanken uns bei allen Kunden, Partnern und Branchenkollegen für den inspirierenden Austausch und freuen uns auf kommende Events!
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