In der Halbleiterfertigung können Tauch-Nassbänke für verschiedene Oberflächenbehandlungsprozesse wie Ätzen, Reinigen und Resiststrippen eingesetzt werden. RENA stellt vielseitige Nassbänke für die Halbleiter-Batch-Produktion mit hohem und niedrigem Durchsatz her. Wir bieten manuelle, halbautomatische und vollautomatische Immersionsplattformen an, die Wafer bis zu 300 mm bearbeiten können und eine hohe Ausbeute liefern. Je nach Ausrüstung können das Design und die Stellfläche auf die Kundenanforderungen zugeschnitten werden.

Unsere Nassbänke können für Säure- und Lösungsmittelanwendungen in Front-End-of-Line (FEOL) und Back-End-of-Line (BEOL) Prozessen eingesetzt werden. Bei kritischen Metallätzungen können die halb- und vollautomatischen Plattformen mit unserer patentierten Tanktechnologie TruEtch kombiniert werden, um eine hervorragende Ätzgleichmäßigkeit zu erreichen. Das Batch-Immersionsportfolio von RENA kann für die Herstellung einer Vielzahl von Halbleitertechnologien und Halbleiterbauelementen wie MEMS, CMOS, µLEDs, RF und Leistungsbauelemente verwendet werden.