In der Halbleiterfertigung können Sprühwerkzeuge für eine Vielzahl von Oberflächenvorbereitungsprozessen eingesetzt werden, sowohl in Front-End-of-Line- (FEOL) als auch Back-End-of-Line- (BEOL) Anwendungen zur Herstellung von MEMS-Sensoren und -Aktoren, LEDs, Leistungs- und HF-ICs. Für Nassätzung, kritische Reinigung, Auslösung von Photoresist und Polymerentfernung mit hervorragender Gleichmäßigkeit und Ausbeute bietet RENA sowohl Spraysäure-Tools (SAT) als auch Sprühlösungsmittel-Tools (SST) an. Unsere SAT können verschiedene Halbleiter, Metalle und Oxide wie Silizium (Si) und Gallium-Arsenid (GaAs) mit Wafergrößen bis zu 200 mm unter Verwendung einer 25-Wafer-Kassette ätzen.
RENA bietet seinen Kunden auch die Überholung und Aufrüstung von Semitools Batch Sprays an, um die Prozesskontrolle und Ausbeute zu verbessern und die Lebensdauer der Werkzeuge zu verlängern. Der Umfang der Aufrüstung variiert je nach Kundenanforderungen und dem gewählten Aufrüstungspaket. Bitte kontaktieren Sie uns, um weitere Informationen zu erhalten.