RENA Technologies erhält Großaufträge aus der Halbleiterindustrie

RENA Technologies hat drei weitere Großaufträge für Anlagen zur Herstellung von Halbleitern erhalten. Die Kunden betreiben Produktionsstandorte in Europa, Asien und den USA. Mit den Anlagen erweitern sie ihre Fertigungskapazitäten.

Die Anlagen bearbeiten und reinigen sogenannte Wafer. Das sind dünne Scheiben, auf denen später elektronische Chips entstehen. Zwei der bestellten Anlagen verarbeiten Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern. Mithilfe chemischer Verfahren tragen sie Material gleichmäßig von der Oberfläche ab und entfernen anschließend feinste Verunreinigungen. Der dritte Auftrag umfasst eine Reinigungsanlage für Wafer mit einem Durchmesser von 200 Millimetern.

Ein wichtiger Grund für die Auftragsvergabe war die Möglichkeit, die Anlagen an die jeweiligen Kundenanforderungen anzupassen. Sie arbeiten vollautomatisch und überwachen laufend die wichtigsten Prozesswerte. Dadurch können viele Arbeitsschritte ohne ständiges Eingreifen des Bedienpersonals ablaufen.

Die Anlagen sind auf eine gleichbleibend hohe Qualität und einen zuverlässigen Betrieb ausgelegt. Ein effizienter Energieverbrauch, weniger Wartungsaufwand und weniger ungeplante Stillstände sollen zudem helfen, die laufenden Kosten langfristig zu senken.
„Diese Aufträge zeigen, wie wichtig flexible Anlagenkonzepte, kundenspezifische Funktionen, kurze Lieferzeiten und eine präzise Prozesskontrolle für anspruchsvolle Halbleiterprozesse sind“, erklärt Peter Schneidewind, Geschäftsführer von RENA Technologies. „Gleichzeitig bestätigen die Aufträge das internationale Vertrauen in unsere bewähren Maschinentechnologie- und Prozesskompetenz.“