Was ist TruEtch™ und wie funktioniert die Technologie?
TruEtch™ ist eine von RENA Technologies entwickelte Tanktechnologie für nasschemisches Metallstrukturätzen in der Halbleiterfertigung. Der Tauchprozess wurde entwickelt, um die Strömungsführung der Prozesschemikalien innerhalb des Ätztanks gezielt zu optimieren und dadurch eine außergewöhnlich hohe Prozesshomogenität sowie reproduzierbare Ätzergebnisse zu erzielen.
Ein wesentliches Merkmal der Technologie ist die Kombination aus Waferrotation und einer Mikro-N₂-Blasenbewegung innerhalb des Tauchbeckens. Dieses innovative Prozesskonzept sorgt für eine besonders gleichmäßige Metallätzung, indem es die Verteilung der Prozesschemikalien optimiert und lokale Strömungsschwankungen reduziert. Die Wafer werden kontinuierlich und gleichmäßig mit frischer Prozesschemie versorgt, wodurch eine homogene Prozessumgebung über die gesamte Waferoberfläche sowie das gesamte Wafer-Paket entsteht.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Ätztanks ermöglicht TruEtch™ eine kontrollierte Fluiddynamik, die Prozessvariationen minimiert und eine gleichmäßige Bearbeitung aller Wafer unterstützt. Das Ergebnis sind eine hohe Ätzhomogenität, exzellente Reproduzierbarkeit und stabile Prozessbedingungen bei vergleichsweise niedrigen Kosten – entscheidende Voraussetzungen für moderne Halbleiteranwendungen.
TruEtch™ unterstützt Hersteller dabei, anspruchsvolle Struktur-Ätzprozesse für Kupfer (Cu) Aluminium (Al), Titan-Wolfram (TiW) oder Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) oder Platin (Pt) zuverlässig und effizient durchzuführen.
Die Vorteile von TruEtch™ im Überblick
Kürzere Prozesszeiten als Sprüh- und Einzelwafer-Lösungen
Optimierte Chemikalienströmung innerhalb des Ätztanks
Hohe Prozesshomogenität über den gesamten Wafer und das gesamte Wafer-Batch
Exzellente Reproduzierbarkeit von Ätzprozessen
Verbesserte Prozessstabilität
Reduzierung prozessbedingter Schwankungen
Unterstützung hoher Yield-Anforderungen in der Serienfertigung
Integration in automatische und halbautomatische Nassprozessanlagen von RENA Technologies
Typische Einsatzbereiche von TruEtch™
TruEtch™ eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungsfeldern in der Halbleiterfertigung, unter anderem für:
Metal pattern etch
(2–5 um features)
Nobel metals like Au, Ag, Pt:
Cu etch
Al etch
TiW etch
High-Volume-Manufacturing
Leistungshalbleiter
Optoelektronische Bauelemente
MEMS
Forschung und Entwicklung
Mit TruEtch™ zeigt RENA Technologies seine Innovationskraft im Bereich moderner Nassprozesslösungen für die Halbleiterindustrie. Das speziell entwickelte Tankdesign wurde in den USA, Europa und Asien patentiert und geschützt.
Die Technologie unterstreicht den Anspruch von RENA Technologies, Kunden weltweit mit leistungsfähigen, effizienten und zukunftssicheren Lösungen für anspruchsvolle Nassprozesse zu unterstützen.
In welchen Anlagen kommt TruEtch™ zum Einsatz?
TruEtch™ ist Bestandteil ausgewählter Nassprozesslösungen von RENA Technologies und wird in den Anlagenplattformen Revolution+, Convergence, Revolution und Advancer eingesetzt. Die Technologie unterstützt sowohl halbautomatisierte als auch vollautomatisierte Fertigungsumgebungen und ermöglicht hochpräzise Metallätzprozesse für Forschung, Pilotfertigung und High-Volume-Manufacturing.
