10. 12. 2025
RENA Technologies auf der Bühne der I.S.E.S. Japan 2025
RENA Technologies GmbH freut sich sehr, bei der I.S.E.S. Japan 2025 als Speaker vertreten gewesen zu sein. In unserem Vortrag „Tailoring Through Glass via (TGV) Dimensions for Glass-Core Panel Substrates“ zeigten wir, wie innovative Glas-Kern-Substrate, präzise TGV-Verarbeitung und moderne Advanced-Packaging-Lösungen die Chipfertigung der nächsten Generation entscheidend voranbringen.
Nassprozessierung für Halbleiter – Präzision für Next-Generation Chips
Mit jahrzehntelanger Erfahrung in der Nassprozessierung (Wet Processing) unterstützt RENA Technologies führende Hersteller in der:
Glasbearbeitung für Halbleiter (Glass Substrate Processing)
Präzisem Nassätzen für hochdichte Packaging-Technologien
Chemischen Oberflächenbehandlung von Si-, Compound- und Glas-Substraten
Diese Prozesse sind entscheidend für high-density Packaging, Mikrofabrikation und die Produktion von Halbleiterbauelementen der nächsten Generation.
I.S.E.S. – Ein globales Netzwerk für Halbleiterinnovation
Der International Semiconductor Executive Summit (I.S.E.S.) gilt als einer der wichtigsten Treffpunkte für Führungskräfte der globalen Halbleiterindustrie.
Hier vernetzen sich Technologieexperten, Materialentwickler, Fertigungsspezialisten und Entscheidungsträger, um gemeinsam Innovationen voranzutreiben.
Wir danken der International Semiconductor Industry Group sowie allen Organisatoren, Speakern und Teilnehmern für dieses inspirierende und wertvolle Event.
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