TGV-Geometrie für Glass-Core-Packaging: RENA auf der ISMP 2026

Wie lässt sich die Form von Through-Glass Vias (TGVs) durch Ätzen gezielt anpassen? Dieser Frage widmete sich RENA Technologies auf dem International Symposium on Microelectronics Packaging (ISMP 2026) und stellte Arbeiten zur Glasbearbeitung für Packaging-Substrate mit Glaskern vor.

Der Vortrag „Tuning of through glass via (TGV) shapes through etching in glasses for glass-core packaging Substrates“ zeigte, wie sich der Ätzprozess anpassen lässt, um die gewünschte Via-Form zu erzielen.

Warum die TGV-Geometrie für Glass-Core-Substrate wichtig ist

Through-Glass Vias ermöglichen vertikale elektrische Verbindungen in Substraten mit Glaskern. Die gezielte Kontrolle ihrer Geometrie ist ein wichtiger Bestandteil zuverlässiger Verbindungen im Mikroelektronik-Packaging. Im Mittelpunkt des RENA-Beitrags stand die Frage, wie nasschemisches Ätzen die TGV-Geometrie an die jeweiligen Anwendungsanforderungen anpassen kann.

Fachlicher Austausch zur nasschemischen Glasbearbeitung

Das Glass-Team von RENA bedankt sich bei allen Teilnehmenden des Vortrags sowie bei den Organisatoren für die Möglichkeit zum fachlichen Austausch. Ein besonderer Dank gilt WOOWON Technology für die Vertretung von RENA Technologies auf dem Symposium.

Für weitere Informationen zum TGV-Ätzen und zur nasschemischen Bearbeitung von Glass-Core-Packaging-Substraten steht Ihnen das Glass-Team von RENA Technologies gerne zur Verfügung. Sprechen Sie mit uns über die Anforderungen Ihrer Anwendung.