BatchEtch

Ätzen von Silizium-Solarzellen

Die automatische Verarbeitungsanlage RENA BatchEtch N wird zum Ätzen großer Mengen von Silizium-Solarzellen eingesetzt. Je nach Kundenanforderungen sind alkalische oder saure Prozesse verfügbar. Reinigungsschritte lassen sich ebenfalls in die Anlage integrieren. Die Anlage wurde auf Grundlage der RENA Batch N-Plattform entwickelt.

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Funktionen und Vorteile

Vollautomatische Entfernung von Sägeschäden (Saw Damage Removal, SDR) in einem Massenverarbeitungsprozess
Boremitterentfernung
Ätzen mit alkalischen (z. B. KOH) oder sauren Lösungen (z. B. HF/HNO3)
Durchsatz von bis zu 15000 wph
Integrierte Spülung und Trocknung von Wafern
Lange Lebensdauer des Bades dank Feed-and-Bleed-Funktion
Schritte vor oder nach der Reinigung in die Anlage integrierbar
Tank-in-Tank-Design für eine verbesserte Prozesshomogenität und einen reduzierten Platzbedarf
Bestes Dosierungssystem für eine genaue und konstante Zusammensetzung des Bades
Träger ohne Niederhalter
Branchenweit geringste Bruchraten
Einfache Wartung
Verfügbar als BatchEtch N400 (400 Wafer pro Bad), N200 (200 Wafer pro Bad) oder N50 (50 Wafer pro Bad)

Optionen

Anpassung für dünne Wafer bis 100 µm
Waage: automatische Messung von Ätzverlusten
MES-Schnittstelle (SECS/GEM)
Lade- und Entladeerweiterung für Pufferträger
Medienschrank für Chemikalienversorgung
Abpumpstation für die Entfernung der Chemikalien/des Abwassers
Filter-Gebläseeinheiten („Flowboxes“)
Sensoren für die Prozesssteuerung (z. B. pH, Leitfähigkeit)

Batchetch Maschine RENA Ätzen von Silizium-Solarzellen

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Downloads

Datasheet BatchClean N600

(1 MB)