14. 11. 2025
Der Countdown läuft: Wir freuen uns auf die SEMICON Europa 2025!
Der Countdown läuft: Wir freuen uns auf die SEMICON Europa 2025!
In wenigen Tagen ist es soweit: RENA Technologies reist nach München, um auf der SEMICON Europa 2025 unsere neuesten und innovativsten Wet-Processing-Lösungen für die Halbleiterfertigung vorzustellen.
Erleben Sie modernste Technologien für das Ätzen, Reinigen, Strippen und Trocknen von Wafern – entwickelt für höchste Präzision, maximale Skalierbarkeit und effiziente Fab-Prozesse.
Wir können es kaum erwarten, Ihnen unsere Highlights persönlich zu präsentieren!
Besuchen Sie uns – echte Messe-Highlights warten auf Sie
Kommen Sie an unserem Stand vorbei, treffen Sie unser Expertenteam und erfahren Sie aus erster Hand, welche Trends die Halbleiterindustrie aktuell bewegen.
Bei einer Tasse Kaffee sprechen wir gerne über innovative Technologien, neue Entwicklungen und spannende Möglichkeiten der Zusammenarbeit.
⇒ Halle B1, Stand B1726
⇒ 18.–21. November 2025
⇒ München
Technologie-Highlights auf der SEMICON Europa
Revolution+ – kompakt, modular, leistungsstark
Unsere vielseitige Bridge-Plattform für Wet Etching, Cleaning, Stripping & Drying. Ideal für dynamische, skalierbare Produktionslinien und höchste Prozessstabilität.
Convergence – die Zukunft der 200–300 mm Wafer-Prozesse
Mit carrierlosen Prozessbereichen, modularer Fab-Integration und intelligentem Softwaredesign setzt Convergence neue Standards in der Halbleiterfertigung.
Vanguard – das flexible Single-Wafer-System für 8"–12"
Vollautomatisiert, modular und perfekt für Advanced Semiconductor Manufacturing. Entwickelt für höchste Ansprüche bei globalen High-End-Fabs.
ACE – bahnbrechendes Wet Etching für SiC
Die weltweit erste nasschemische Ätzlösung für SiC-Wafer. ACE ermöglicht Stress-Relief, Defektentfernung und neue Qualitätsstandards in der SiC-Technologie. Ein echter Game Changer für Wide-Bandgap-Anwendungen.
Full-Service-Kompetenz: Ihr One-Stop-Shop für Wet Processing
Mit RENA erhalten Sie schlüsselfertige Lösungen für 150–300 mm Wafer – inklusive Si, SiC, GaN, GaAs, InP, Saphir, Glas und vielen weiteren Substraten.
Unsere Systeme bieten:
nahtlose Fab-Integration
modulare, skalierbare Architekturen
automatisierte High-End-Process-Control
weltweit bewährte Zuverlässigkeit und Qualität
Wir liefern nicht nur Anlagen – wir liefern zukunftssichere, vollautomatisierte Wet-Processing-Lösungen, die weltweit Vertrauen genießen.
Wir freuen uns darauf, Sie auf der SEMICON Europa 2025 persönlich zu begrüßen!
Entdecken Sie gemeinsam mit uns die nächste Generation nasschemischer Halbleitertechnologie.
⇒ Klicken Sie hier, um weitere Informationen zu unseren Nasschemischen Anlagen zu erhalten
