chemical wet bath

Hi-ETA clean®

Boost your efficiency

Das neue Hi-ETA clean®-Additiv mit nachgewiesener Effizienzsteigerung von 0,05 %, ohne die Stellfläche der Maschine zu vergrößern. Das für die Reinigung von monokristallinen p- und n-Typ-Si-Wafern konzipierte Additiv steigert Ihre Produktion in Kombination mit neuen oder vorhandenen Inline-PSG/BSG-Ätztools (InEchSide), BatchTex N400 oder N600.

Funktionen und Vorteile

  • Verbesserte Metallreinigung mit HF/HCl
  • Erhöhung der Lebensdauer des Metallreinigungsbades auf bis zu 600 Durchläufe
  • Nachweisliche Effizienzsteigerung von 0,05 % in TOPCon-Produktionslinien
  • Einfache Umrüstung bestehender Linien auf die neue Reinigungstechnologie
  • Großes Prozessfenster
  • Kostengünstiger Einsatz von Additiven
  • Umweltfreundlich
Michael Vees Sales Director Solar
Sales Director Solar
Michael Vees